开发环境介绍

该文档说明tisan开发板的开发环境，主要涉及以下内容：

• 嵌入式IDE编译环境
• 如何烧写固件

嵌入式IDE编译环境

可以到这里下载IDE：8266_SDK_IDE。
下载Tisan默认Demo的源码包：tisan-demo。
解压缩文件，注意IDE文件的路径不要出现中文，否则会造成编译异常，解压后会得到以下文件：

双击ESP8266IDE打开：

这是IDE启动界面，需要等一会:)
选择一个Workspace，然后等进度条走完：

开始，准备导入工程，点击右上角的File：

在Import界面选择C/C++下面的Existing Code as Makefile Project

在Import现有代码的界面浏览选择要编辑/编译的工程，并在Toolchain for Indexer Settings里选择Cygwin GCC：

好，然后所有高级特性都出来了，比如代码补全、自动代码分析，代码跟踪等。

点击编译按钮，或者按Ctrl+B，编译整个工程：

编译成功成后即生成bin固件，可以到bin/upgrage文件夹中找到bin文件。

如何烧写固件

烧写软件下载，为保证烧录和应用正常，请务必使用该烧写软件！
USB转串口驱动

烧写方法如下：

1. 打开烧写软件：flash_download_tool_v0.9.6_150419.exe;
2. 把bin文件放入对应栏并注意对应地址(参见烧写地址对应表)，需要重新擦写的项请打“√”;
3. “SPI MODE”处为QIO(默认就是）;
4. “FLASH SIZE”处改为“32Mbit”;
5. "COM"选择对应的串口号，波特率选择115200;
6. 点击“START”，开发板需要按住Flash按键，并同时按一下Reset按键，即可启动烧录；
7. 烧录结束后，按一下Reset按键后设备即可启动。

开发板按键示意图：

烧写地址对应表：